本产品是针对电子材料保护灌封密封所开发的双液型环氧树脂。本树脂黏度低、表面光泽度良好,并且具有高接着强度,能够於低温**硬化 产品特色 1.本树脂黏度适当容易混合。 2.本产品的硬化剂不会有吸湿和结块的缺点。 3.本产品具有较佳的电子绝缘特性。 4.本树脂硬化後具有良好的接着力,硬化表面不会有油腻的现象发生,对化学药品和溶剂有良好的抵抗力。 5.本树脂在相当大的温度范围内具有良好的尺寸安定性。 6.本产品符合2002/95/EC RoHS法规规范。 更多产品详情欢迎来电了解,可**提供样品(此广告长期有效)